hybrid bonding接合
因此利用金屬/介電層混合結構,同時完成兩種不同材料的接合的混合接合技術,是次世代的接合技術的主要發展方向。本實驗室基於鈍化層技術,結合金屬/介電層混合結構 ...,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm內,如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.WaferBondi...
TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料
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2024年4月15日—混合接合是一項先進異質整合封裝的明星接合技術,其中晶片對晶圓(Chip-to-Wafer;C2W)封裝方式備受矚目,但目前此方式絕緣材料所使用的二氧化矽(SiO2)等無機 ...
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